层层揭开神工股份“神秘面纱”半导体单晶硅材料国产化指日可待

近年来,在《中国制造2025》政策的持续引领以及科创板平稳落地的助推之下,国内科创企业迎来了有利的发展时机。虽然科创企业的宏观形势一片大好,但伴随各行业的市场份额不断集中,拥有关键技术以及核心产品的的企业才会更容易赢得市场先机。作为国内领先的单晶硅材料供应商,锦州神工半导体股份有限公司更深知这个道理,在企业快速发展的同时,神工股份不断优化自身的产品结构以及更新技术,力求为客户提供更有价值的产品和服务。

锦州神工半导体股份有限公司(以下简称:神工股份)成立于2013年7月,是我国半导体单晶硅材料领域的重要供应商。自成立以来,神工股份便致力通过用科技铸造完美、用匠心成就未来。目前,神工股份生产的半导体级单晶硅材料纯度可达到11个9,产品质量达到国际先进水平。而在业界少见、晶向指数为(111)的产品上,神工股份率先成功研发出首批17英寸单晶硅材料,堪称创造了中国半导体硅材料产业发展的“神话”。

不仅如此,在2019年初,神工股份启动了新产品的研发,向技术更难、国内市场空间更广阔的下一产品,即半导体集成电路用的单晶硅材料发展。目前,国内的IC制造厂家绝大多数都不得不依赖进口,神工股份研发的产品将有望填补国内空白。

据此前报告显示,2019年全球有32个国家和地区实现了5G网络的商业应用,有60个网络开启了商用。2019年年底,全球5G网络数量会达到65个,终端数量超过200款、基站出货量达到100万,用户数超过1000万。

2019年4月,神工股份从原来租借的厂房搬迁到太和区汤河子产业园,厂区规模、产能明显提升,“神工”又一次驶入高质量发展的快车道。

当前,随着5G、电动汽车、自动驾驶、AI等产业的逐步成熟,极大推动了IC集成电路产业的发展,产业上游对单晶硅材料的需求日益增加。神工股份抓住机遇,将技术优势转化成市场竞争能力,成功进入国际先进半导体材料产业链体系,行业地位日益稳固,产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区。目前,神工股份还与三菱材料、SK化学等国际一流客户都建立了稳定合作关系。

走进神工股份公司展厅,里面展示着硅棒、硅环、硅盘、多晶硅原材料、石英坩埚等产品以及省级“高新技术企业”等一块块荣誉牌匾,见证了凝炼品质、勇攀高峰、造就卓越的“神工速度”。据介绍,在短短6年时间内,神工股份就突破并优化多项关键技术,其中,公司自主研发生产的无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等都处于国际先进水平。在提升现有技术优势的基础上,神工股份不断进行技术开发和突破,不仅维持了较高良品率,还有效降低了单位生产成本。